 數字集成電路IC設計工程師培訓班 |
| 課程說明 |
本課程講授基于Synopsys EDA tools構成的ASIC/SOC數字電路前端開發流程，學員通過運用數字邏輯、硬件描述語言完成一個中等規模的專題項目設計，在課程過程中掌握數字集成電路的coding、仿真、綜合、靜態時序分析、可測性設計、一致性驗證等一系列數字電路前端流程中的設計技巧，終使學員達到能獨立完成中等規模電路模塊的前端設計水平。模擬前端設計當中建模、模擬、驗證、優化，以及模擬電路設計中的測試電路技術和可測性設計技術和新的亞微米CMOS電路設計技術，通過多個專題實驗幫助學員熟悉模擬設計流程，提升學員分析、設計、優化、測試電路的能力。本課程涵蓋模擬設計領域相關技術的核心內容，注重基礎知識和實用技巧的講解外，還將特別講授近年發表在JSSC/ISSCC等國際一流雜志上新的設計理念。本課程為模擬設計高端精華課程，老師將多年實踐經驗手把手教授，讓學員在真實的項目實踐環境中提升技術水平，熟練使用EDA工具，真正掌握IC設計中“漁”的手段
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| 培訓目標 |
幫助學員熟悉并掌握典型數字ASIC/SOC芯片前端開發流程和設計技巧，以及相關設計軟件的使用，課程結束后學員可積累相當于1年左右的實際工作經驗，能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設計。
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| 入學要求 |
| 有數字電路設計和硬件描述語言的基礎或自學過相關課程。。 |
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班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環節，每期人數限3到5人。 |
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上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
近開課時間(周末班/連續班/晚班）：IC設計工程師培訓班：即將開課，詳情請咨詢客服。(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！) |
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實驗設備 |
☆資深工程師授課
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專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業的廣泛認可，學員的能力
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新優惠 |
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| 師資團隊 |
【趙老師】
大規模集成電路設計專家，10多年超大規模電路SOC芯片設計和版圖設計經驗，參與過DSP、GPU、DTV、WIFI、手機芯片、物聯網芯片等芯片的研發。精通CMOS工藝流程、版圖設計和布局布線，精通SOC芯片
設計和版圖設計的各種EDA工具（如：DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura），具有豐富的SOC芯片設計、驗證、DFT、PD、流片經驗。
熟練掌握版圖設計規則并進行驗證及修改；熟練掌握Unix/Linux操作系統；熟悉CMOS設計規則、物理設計以及芯片的生產流程與封裝。
【王老師】
資深IC工程師，十幾年集成電路IC設計經驗，精通chip的規劃、數字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的設計與版圖Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、視頻芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、網絡芯片、手機芯片等等。
從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設計，
熟練掌握1.8V，3.3V,5V,18V,25V，40V等各種高低壓混合電路的IC設計。
【張老師】
從事數字集成電路設計10余年，精通CMOS工藝流程、版圖設計和布局布線，精通VERILOG,VHDL語言，
擅長芯片前端設計和復雜項目實施的規劃管理，其領導開發的芯片已成功應用于數個國際知名芯片廠商之產品中。豐富的芯片開發經驗，對于現今主流工藝下的同步數字芯片設計技術和流程有良好把握。長期專注于內存控制器等產品的研發，擁有數顆規模超過百萬門的數字芯片成功流片經驗.
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| 質量保障 |
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1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后免費提供半年的技術支持，充分保證培訓后出效果；
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
| 集成電路IC設計工程師培訓班 |
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第一階段 集成電路前端設計 |
1.邏輯設計理論
2.Verilog語言
3.VHDL語言
4.數字電路驗證
1)驗證平臺的建立
2）功能測試
5.設計綜合（synthesys）
6.掃描鏈生成
7.仿真測試
1）DFT
2)ATPG
8.靜態時序分析(STA)
9.數字前端全流程設計工具
10.相關工藝庫文件計算機操作系統UNIX應用；
11.數字電路邏輯設計；
12.硬件描述語言HDL和邏輯綜合初步；
13.集成電路設計導論及流程；
14.半導體器件原理及集成電路概論；
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17.CMOS VLSI設計原理；
18.
數字系統設計與FPGA現成集成；
19.可測性設計；
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20.RTL驗證；
靜態時序分析（STA）；
邏輯綜合（Logic Synthesis）；
可測性設計（DFT）；
IP Based設計；
軟硬件協同設計仿真；
Matlab系統設計
21.項目實戰：
1）RTL coding
2)狀態機中斷處理
3）testbench 建立
4）Testcase創建
22.項目實戰二：
1）RTL coding
2)通訊數據協議E1
3)異步電路處理
4）算法
5）CPU控制
6）Testbench建立和testcase
7)綜合和DFT
8)STA |
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第二階段 數字集成電路后端設計 |
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1.Floor plan
2.電源規劃
3.布局、擺放
4.時鐘樹
5.布線
6.RC extraction
7.靜態時序分析（STA）
8.驗證
1)DRC
2)lvs
3)erc
9.項目實戰
10.數字后端全流程設計工具
11.相關工藝庫文件
12.半導體器件原理及集成電路概論；
13.集成電路設計導論及流程；
14.版圖設計知識；
15.版圖設計工具及使用方法；
16.項目設計實踐 |
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17.CMOS集成電路設計原理；
18.ASIC設計導論；
19.IC布局布線設計；
20.版圖驗證和提取；
21.可測性設計；
22.項目設計實踐。 |
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23.Top-Down設計流程；
24.Full-Customer設計流程；
25.標準單元庫設計；
26.單元庫的各種庫文件；
27.各種單元的功能，結構和版圖。 |
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第三階段 |
1、代碼編寫及仿真技巧
系統介紹verilog語法規范、語言與電路實現之關系，以及RTL仿真技術、RTL代碼編寫技巧、控制單元和數據通路單元的實現技巧、基于Verilog語言的測試編碼技巧，功能驗證及Testbench搭建的技巧。
2、綜合技術
講述綜合基礎、組合電路與時序電路、基于TCL的綜合流程、綜合策略、設計環境和設計約束的制定、綜合優化的技巧、實現優化結果的可綜合代碼編寫技術等。
3、可測試設計技術
基于Synopsys DFT compiler的DFT技術，介紹可測性設計技術、組合電路和時序電路的測試方法、基于TCL的DFT設計實現的基本流程。
4、靜態時序分析技術
基于Synopsys PT的靜態時序分析技術，介紹靜態時序分析、基于TCL技術的處理過程和常用的時序分析方法。
5、一致性驗證技術介紹
介紹一致性驗證技術，使學員了解基于Synopsys Formality 的一致性驗證方法。9、實際電流鏡設計
項目實踐：
本課程專題實驗是構造一個8位CPU（8051）的外部Cache控制器，用于實現CPU通過LPC協議(Intel的一種主板總線協議)訪問外部LPC FW Hub(Burst訪問)的執行程序。本項目包括CPU core接口模塊,控制狀態寄存器模塊,two-way組相聯的cache控制模塊,SRAM控制模塊,LPC 接口模塊。學員可以從中學習如何從IP,標準接口spec和Cache算法入手，進行項目的Architecture設計，完成模塊劃分，設計spec和RTL代碼，建立仿真計劃和仿真環境，完成整個項目的功能仿真到綜合、STA，以及一致性驗證,實現一個較完整的SOC設計流程。設計規模在萬門級。在0.25um工藝庫下，頻率不小于100MHz。
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總部李老師